廣西桂芯半導(dǎo)體有限公司半導(dǎo)體集成電路芯片封裝項(xiàng)目安全現(xiàn)狀評(píng)價(jià)報(bào)告
2021-11-15 18:26:10
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評(píng)價(jià)報(bào)告名稱 | 廣西桂芯半導(dǎo)體有限公司半導(dǎo)體集成電路芯片封裝項(xiàng)目安全現(xiàn)狀評(píng)價(jià)報(bào)告 | |||
項(xiàng) 目 組 長(zhǎng) | 周德列 | |||
現(xiàn)場(chǎng)勘驗(yàn)評(píng)價(jià)師名單 | 周德列、龍麗波 | |||
評(píng)價(jià)報(bào)告校審情況 | ||||
編制人 | 周德列、龍麗波 | |||
審核人 | 李春峰 | |||
技術(shù)負(fù)責(zé)人 | 譚光成 | |||
過(guò)程控制負(fù)責(zé)人 | 磨曉東 | |||
參與評(píng)價(jià)技術(shù)專家名單 | / | |||
現(xiàn)場(chǎng)勘驗(yàn)時(shí)間 | 2021年2月4日 | |||
報(bào)告提交時(shí)間 | 2021年4月 | |||
評(píng)價(jià)報(bào)告簡(jiǎn)述及結(jié)論 | ||||
報(bào)告簡(jiǎn)述 | 2021年1月,廣西桂芯半導(dǎo)體科技有限公司委托廣西安生安全技術(shù)有限公司承擔(dān)其半導(dǎo)體集成電路芯片封裝項(xiàng)目安全現(xiàn)狀評(píng)價(jià)。 | |||
報(bào)告結(jié)論 | 廣西桂芯半導(dǎo)體科技有限公司的安全條件符合現(xiàn)行安全生產(chǎn)方面法律、法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)章的要求,具備正常生產(chǎn)的安全條件,其安全風(fēng)險(xiǎn)程度可以接受。 | |||
現(xiàn)場(chǎng)勘驗(yàn)圖片: | ||||
圖為我公司評(píng)價(jià)人員與企業(yè)人員合影 |